6家企业与我校签订校企科技合作框架协议
来源: 发布时间:2020年10月26日 11:56 浏览次数:

   华侨大学60周年校庆系列活动“华侨大学服务地方合作项目”签约仪式,10月24日在我校王源兴国际会议中心举行。本次共有6家企业签约,项目总合作经费5700万元。

   校长吴剑平出席签约仪式,对校企签约建立长期稳定合作关系表示祝贺。他表示,在当前经济全球化深入发展和新科技革命突飞猛进的新形势下,形成优势互补、全面合作、深度融合的校企协同创新模式,是校企双方发展进步的内在要求和实现双赢的战略举措。此次签约,将是双方共同推动科技创新与产业经济紧密结合、深度融合的一个崭新探索,也可以更好地为推动地方经济与行业产业发展贡献力量。

   副校长王丽霞代表学校分别与大禾众邦(厦门)智能科技股份有限公司、蓝海(福建)信息科技有限公司、福建华南重工机械制造有限公司、厦门和健卫生技术服务有限公司、浙江芯丰科技有限公司、厦门唯质电气科技有限公司负责人签订校企科技合作框架协议。

   科技处负责人简要介绍了合作项目的基本情况。根据协议,6家企业将与我校建筑学院吴少峰科研团队、计算机学院喻小光科研团队、机电学院林添良科研团队、化工学院洪俊明科研团队、信息学院郭新华科研团队就建筑装配、交通智能、工程机械、节能环保、功率半导体封装、新能源汽车等领域展开合作。

   化工学院洪俊明教授、大禾众邦(厦门)智能科技股份有限公司业务副总丁朝晖分别作为教师代表和合作企业代表发言。

   各相关企业负责人,我校校庆办、科技处、组织部、部分学院和研究院等有关单位负责人及教师代表参加签约仪式。

签约仪式现场